Designmerkmale

Ausgezeichnete Hochtemperaturbeständigkeit

Keramische Strukturbauteile aus Bornitrid (BN) weisen eine hervorragende thermische Stabilität auf und können kontinuierlich bei Temperaturen von bis zu 1800-2000 ° C betrieben werden 

inerte Atmosphären oder Vakuumumgebungen, wodurch sie sich ideal für Anwendungen bei extremen Hochtemperaturen eignen.

Überlegene thermische Stoßfestigkeit

Mit einem niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten bieten BN-Keramiken eine außergewöhnliche Beständigkeit gegen schnelle Temperaturänderungen und minimieren das Risiko von Rissen oder 

Verformung bei wiederholten thermischen Zyklen.

Hervorragende elektrische Isolierung

BN-Keramiken behalten auch bei erhöhten Temperaturen eine hervorragende elektrische Isolationsleistung bei und eignen sich daher für elektrische Hochtemperatur- und 

Anwendungen der elektronischen Isolierung.

Hohe chemische Trägheit

Bornitrid-Keramiken sind sehr widerstandsfähig gegen chemische Angriffe und weisen eine ausgezeichnete Nichtbenetzbarkeit gegenüber den meisten geschmolzenen Metallen wie Aluminium, Magnesium und Zink auf, 

und Kupfer, wodurch Anhaftungen und Verunreinigungen verhindert werden.

Selbstschmierende und nicht benetzende Eigenschaften

Die geschichtete Kristallstruktur von BN-Keramik sorgt für natürliche Schmierfähigkeit, reduziert Reibung und Verschleiß unter Hochtemperaturbedingungen und verhindert gleichzeitig das Schmelzen 

Metallhaftung.

Gute Bearbeitbarkeit

Im Vergleich zu vielen fortschrittlichen Keramiken kann BN-Keramik mit herkömmlichen metallurgischen Werkzeugen bearbeitet werden, was eine präzise Herstellung komplexer 

Formen und maßgefertigte Strukturkomponenten.

Anwendungen

Herstellung von Halbleitern

In der Halbleiterherstellung werden Bornitrid-Keramikkomponenten häufig für die Handhabung, Unterstützung und Positionierung von empfindlichem Silizium verwendet 

Wafer, insbesondere bei thermischen Hochtemperaturbehandlungen. Ihre ausgezeichnete thermische Stabilität und ihre nicht kontaminierenden Eigenschaften tragen dazu bei, den Prozess zu gewährleisten 

Zuverlässigkeit und Waferintegrität unter extremen Bedingungen.

Elektronische Geräte

Bornitridkeramiken werden häufig als isolierende Komponenten in elektronischen Geräten verwendet und bieten eine fortschrittliche elektrische Isolationsleistung. Sie sind 

Besonders geeignet für Anwendungen, die eine stabile Isolierung unter Hochspannung oder hohen Temperaturen erfordern.

Hochtemperatur-Ofenkomponenten

Bornitridkeramik wird zur Herstellung von internen Ofenkomponenten wie Trägern, Vorrichtungen und Strukturteilen verwendet. Diese Komponenten sind so konzipiert 

Um extremen Temperaturen standzuhalten und gleichzeitig die strukturelle Stabilität und lange Lebensdauer in Hochtemperaturofensystemen zu erhalten.

Schmiersysteme

Dank ihrer inhärenten Selbstschmiereigenschaften sind Bornitrid-Keramikbauteile ideal für Lager und andere bewegliche Teile, die ölfrei oder 

Hochtemperaturumgebungen, in denen herkömmliche Schmiermethoden nicht praktikabel sind.