Einführung von Aluminiumnitrid-Keramikmaterialien

Eigenschaften

Aluminiumnitrid (AlN) ist ein fortschrittliches keramisches Material, das aufgrund seiner hervorragenden Wärmeleitfähigkeit und seiner 

elektrische Isolierung. Aluminiumnitrid hat auch eine hohe mechanische Festigkeit und stabile chemische Eigenschaften, was es zu einer idealen Wahl für elektronische 

und industrielle Anwendungen.

1. Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit und elektrische Isolierung

Aluminiumnitrid kombiniert eine sehr hohe Wärmeleitfähigkeit mit einer guten elektrischen Isolierung, was es sehr wertvoll für Anwendungen macht, die 

zur effizienten Wärmeableitung bei gleichzeitiger elektrischer Isolierung.

Effiziente Lösungen zur Wärmeableitung:
Die hohe Wärmeleitfähigkeit von Aluminiumnitrid macht es zu einem idealen Wärmeableitungsmaterial für 

Elektronische Hochleistungsgeräte wie Leistungshalbleiter, integrierte Schaltungen mit hoher Dichte und elektronische Hochfrequenzkomponenten. 

Für diese Anwendungen müssen die Materialien oft in der Lage sein, Wärme schnell und effektiv zu leiten, um Leistungseinbußen oder Schäden durch 

zu Überhitzung.

Elektrische Anwendungen:
Aluminiumnitrid hat nicht nur eine hohe Wärmeleitfähigkeit, sondern auch eine hervorragende elektrische Isolierung. Dies ist besonders 

wichtig für isolierende Komponenten wie Leistungsumwandlungsanlagen und elektrische Hochspannungsanwendungen, für die Materialien erforderlich sind 

leiten Wärme effektiv, ohne Strom zu leiten.

2. Wärmeausdehnungskoeffizient, der dem von Silizium entspricht, und ausgezeichnete Plasmabeständigkeit

Der Wärmeausdehnungskoeffizient von Aluminiumnitrid kommt dem von Silizium sehr nahe, eine Eigenschaft, die es zusammen mit seiner Plasmabeständigkeit 

Besonders wichtig in der Halbleiterfertigung.

Herstellung von Halbleitern:
Da der Wärmeausdehnungskoeffizient von Aluminiumnitrid dem von Silizium entspricht, wird die thermische Belastung durch 

Temperaturänderungen können minimiert werden, wenn sie als Substrat oder thermisches Grenzflächenmaterial in Halbleiterbauelementen verwendet werden. Dies ist entscheidend für 

Verbesserung der Zuverlässigkeit und Leistung von Halbleiterbauelementen.

Plasma-Beständigkeit:
Während der Halbleiterverarbeitung müssen die Komponenten oft rauen Plasmaumgebungen standhalten, die korrodieren oder 

einige schwächere Materialien beschädigen. Die ausgezeichnete Plasmabeständigkeit von Aluminiumnitrid ermöglicht es, die Leistung und strukturelle Stabilität zu erhalten 

unter diesen Bedingungen.

Diese Eigenschaften von Aluminiumnitrid machen es besonders wichtig in modernen High-Tech-Bereichen, insbesondere in der Hochleistungselektronik 

Geräte und Halbleiterherstellung. Seine hervorragenden physikalischen Eigenschaften verbessern nicht nur die Leistung der Geräte, sondern verlängern auch die 

Lebensdauer der Produkte und bietet somit zuverlässige Materiallösungen für verschiedene anspruchsvolle industrielle Anwendungen.